超精密金型・治工具・部品制作

一般～超精密金型・部品・治工具、プレスの設計、製作

1. 一般～超精密金型の設計製作
・半導体製造用プレス金型（切断、成形）、電子部品製造用プレス金型、接点、
薄物部品製造用プレス金型（順送型、単発型）

2. 一般～超精密部品の製作（公差±0.001mm以内のミクロンオーダー）
・スチール各種、超硬、セラミック、樹脂など各材質による部品製作
　　（半導体製造用プレス金型用部品、半導体製造用モールド金型部品、
各種一般プレス金型部品、樹脂成型用金型部品、治工具部品、装置部品等）

3. 治工具、プレス（空圧、サーボ）、省力化機器の設計、製作
    ・段取り、改善、製造用治工具
    ・精密部品生産用プレス（空圧、サーボ）
    ・生産工場における省力化機器

お客様との打合せにより製品の品質要求を満たし、生産性、メンテナンス性を考え、最適な金型、治工具、
プレス、省力化機器をご提案致します。
ＣＡＤ作図風景

工程管理ボード独自の工程計画、管理手法により、高品質、短納期、低価格に対応する
工法検討、海外調達、納期管理を行ないます。

下記の工程を経て製品作りを致します。

精密部品製作に特化した提携会社にて前加工を行ないます。
写真は弊社隣接の提携工場

超精密部品に特化した精密熱処理会社により、焼入、サブゼロ処理等の熱処理を行ないます。

特殊鋼、ステンレス、超硬、セラミックなど高硬度、難削材など対応すべく、
多彩な工具や研削盤、経験豊かな職人の手により、平面、平行、直角の基本から、
テーパ加工、細溝加工、曲線加工を行ないます。

スチール、超硬、タングステン等あらゆる材質の精密放電加工、
ワイヤカット放電加工を行ないます。
通常ワイヤ径φ0.１～0.2（場合によってはφ0.１未満も使用します。）
形状、ピッチ等±１~2μｍ以内の精度加工が可能です。

金型の基準となるメインポスト穴、ノック穴、パイロット穴などの、
高精度穴加工や輪郭、底面加工などを0.005ピッチのピンゲージや、
シリンダゲージ、測定工具を駆使して高精度を実現します。

ヤスリ、電着ダイヤモンドヤスリにて「かえり」の除去や最終手仕上げ、
プロファイル加工後の超音波磨きを行ないます。

精密部品表面処理に特化した表面処理会社により、部品精度を
維持した精密な表面処理を行ないます。

脱脂、洗浄、脱磁処理後ノギス、マイクロメータ、ハイトゲージ、工具顕微鏡等駆使し、
全数全箇所検査、ご要望フォーマットによる検査表提出等対応致します。
又、提携先の協力により3次元測定、面粗さ測定等も行ないます。

部品一つ一つを丁寧に組み合わせ、高精度な金型、治工具、装置に仕上げます。
トライ → 製品測定 → 調整 → 図面フィードバックを確実に行い、再現性を確保します。

国内、海外問わず安全な梱包、適正な輸送にて製品をお届けします。